IT之家12月27日消息，据韩媒SEdaily昨天报道，随着全球科技巨头在AI领域竞争逐渐升温，核心零部件HBM价格正在大幅飙升。
据报道，三星与SK海力士在与现有客户续签HBM3E12层产品供货合同时，提出了相比以前高出50%以上的价格。而对于新客户而言，若想拿到货的话，还得接受更高的报价。
据悉，此前HBM3E12层产品的单颗价格大约是300美元(IT之家注：现汇率约合2105元人民币)，而近期续签的企业差不多要用500美元(现汇率约合3508元人民币)买一颗芯片，意味着HBM3E的市场价格已跃升至HBM4水平。
HBM(高带宽内存)是通过堆叠DRAM制成的产品，从今年下半年起价格一路走高，特别是近期大型AI巨头之间的竞争全面点燃后，业内甚至出现“价格像坐火箭一样飞升”的说法。
HBM价格的持续走高很可能延续至明年。尽管三星正尝试将NAND闪存产线转换为DRAM产线，但在HBM2即将量产的节骨眼下在线配资平台大全，扩大供给并非易事。SK海力士也需要等明年下半年新工厂量产后，才能新增供货。
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